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Wafer

An ein auto-ID marking & tracking system für Silizium-Wafer werden höchste Anforderungen gestellt. Prinzipiell kommen zwei unterschiedliche Laser- Markierungsverfahren zur Anwendung: “Hardmark” und die Reinraum-taugliche “Softmark” Methode, die sich durch den Prozess und die Tiefe der Markierung unterscheiden.

 

Bei der Herstellung durchlaufen die markierten Halbleiterbauelemente etliche Ätz- und Polierschritte. Durch die hohe Robustheit können microglyph Codes am Ende der Prozesskette eine zuverlässige Rückverfolgbarkeit des gesamten Herstellungsprozesses sicherstellen.

 

 

 

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microglyph® für die Markierung
von Silizium-Wafern.

 

 

Links DPM:

 

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